BCP68T1Gオン

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製品概要
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・ 大電流:IC = 1.0 A
・SOT−223パッケージは、ウェーブまたはリフローを使用してはんだ付け可能
・SOT−223パッケージの採用により、レベル実装が可能で、熱伝導性が向上し、はんだ付けされた接合部を目視で確認することができます。形成されたリード線は、はんだ付け中の熱応力を吸収し、ダイの損傷の可能性を排除します
 PNP Complement はBCP69T1
・AEC−Q101認定およびPPAP対応
• S プレフィックス (独自のサイトおよび制御変更要件を必要とする自動車およびその他のアプリケーション向け)
これらのデバイスは、Pb-Free、Halogen Free / BFRフリーで、RoHSに準拠しています*
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