BZX84-C12
利用できる
BZX84-C12 NXP 225 mW SOT−23 表面実装
このシリーズのツェナーダイオードは、便利な表面で提供されます
プラスチックSOT−23パッケージを取り付けます。これらのデバイスは、提供するように設計されています
最小限のスペース要件で電圧調整。彼らは元気です
携帯電話、ハンドヘルドポータブル、
高密度PCボード。
仕様の特徴
• FR-4 または FR-5 ボードで 225 mW の定格
• ツェナー降伏電圧範囲 − 2.4 V to 75 V
• 最適な自動基板組立のために設計されたパッケージ
• 高密度アプリケーション向けの小型パッケージサイズ
• ESD定格:クラス3(>16kV)/人体モデルあたり
ピーク電力 − 225 W(8 X 20 秒)
• AEC−Q101認定およびPPAP対応
• SZプレフィックス
サイトとコントロールの変更要件
• Pb−Freeパッケージが利用可能です
機械的特性
ケース:ボイドフリー、トランスファー成形、熱硬化性プラスチックケース
仕上げ:耐腐食性仕上げ、はんだ付けが簡単
はんだ付け用の最大ケース温度:
260°Cで10秒間
極性:極性バンドで示されるカソード
難燃性定格:UL 94 V-0
このシリーズのツェナーダイオードは、便利な表面で提供されます
プラスチックSOT−23パッケージを取り付けます。これらのデバイスは、提供するように設計されています
最小限のスペース要件で電圧調整。彼らは元気です
携帯電話、ハンドヘルドポータブル、
高密度PCボード。
仕様の特徴
• FR-4 または FR-5 ボードで 225 mW の定格
• ツェナー降伏電圧範囲 − 2.4 V to 75 V
• 最適な自動基板組立のために設計されたパッケージ
• 高密度アプリケーション向けの小型パッケージサイズ
• ESD定格:クラス3(>16kV)/人体モデルあたり
ピーク電力 − 225 W(8 X 20 秒)
• AEC−Q101認定およびPPAP対応
• SZプレフィックス
サイトとコントロールの変更要件
• Pb−Freeパッケージが利用可能です
機械的特性
ケース:ボイドフリー、トランスファー成形、熱硬化性プラスチックケース
仕上げ:耐腐食性仕上げ、はんだ付けが簡単
はんだ付け用の最大ケース温度:
260°Cで10秒間
極性:極性バンドで示されるカソード
難燃性定格:UL 94 V-0
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