MCIMX6QP6AVT1AB NXPの
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MCIMX6QP6AVT1AB NXPの
• Arm Cortex-A9 MPCore 4xCPUプロセッサ(TrustZone®搭載) • コア構成は対称で、各コアには以下が含まれます: — 32 KByte L1 Instruction Cache — 32 KByte L1 Data Cache
- プライベートタイマーとウォッチドッグ - Cortex-A9 NEON MPE(メディア処理エンジン)コプロセッサ Arm Cortex-A9 MPCoreコンプレックスには以下が含まれます: - 128の割り込みをサポートする一般割り込みコントローラ(GIC) - グローバルタイマー - スヌープコントロールユニット(SCU) - 1MBの統合I/D L2キャッシュ、2つ/4つのコアで共有 - 2つのマスターAXI(64ビット)バスインターフェース L2キャッシュの出力 - 表6の通りのコア(ネオンキャッシュとL1キャッシュを含む)の周波数。• NEON MPEコプロセッサ — SIMDメディア処理アーキテクチャ — 32x64ビットの汎用レジスタを備えたNEONレジスタファイル — NEON整数実行パイプライン(ALU、Shift、MAC) — NEONデュアル、単精度浮動小数点実行パイプライン(FADD、FMUL) — NEONロード/ストアおよびパーミュートパイプライン SoCレベルのメモリシステムは、次の追加コンポーネントで構成されています: • HABを含むブートROM(96 KB) • 内部マルチメディア/共有、高速アクセスRAM(OCRAM、 512 KB) • セキュア/非セキュアRAM (16 KB) • 外部メモリインターフェイス: — 16ビット、32ビット、64ビットのDDR3-1066、DDR3L-1066、および1/2 LPDDR2-800チャネル、DDRインターリーブモードをサポート、デュアルx32 LPDDR2用 — 8ビットNAND-Flash、Raw MLC/SLC、2 KB、4 KB、8 KBのページサイズ、BA-NAND、PBA-NAND、LBA-NAND、OneNAND™などのサポートを含む。BCH ECC最大40ビット。— 16/32ビットNORフラッシュ。すべての EIMv2 ピンは、他のインターフェイスで多重化されます。- 16/32ビットPSRAM、セルラーRAM 各 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、外部デバイスへの次のインターフェイスを可能にします： • ハードディスクドライブ—SATA II、3.0 Gbps • ディスプレイ—合計5つのインターフェイスが利用可能です。すべてのインターフェイスの合計生ピクセルレートは、最大450メガピクセル/秒、24bppです。最大 4 つのインターフェイスを並行してアクティブにすることができます。— パラレル 24 ビット ディスプレイ ポート x 1 (最大 225 Mpixels/秒) (例: 60 Hz の WUXGA、60 Hz のデュアル HD1080 と WXGA) — LVDS シリアル ポート — 最大 170 Mpixels/秒のポート 1 つ (例: 60 Hz の WUXGA) または 各 85 MP/秒の 2 ポート — HDMI 1.4 ポート — MIPI/DSI、1 Gbps で 2 レーン
—パラレルカメラポート(最大20ビットおよび最大240MHzピーク)—MIPI CSI-2シリアルカメラポート、1/2/3レーンモードで最大1000 Mbps /レーン、4レーンモードで最大800 Mbps /レーンをサポートします。CSI-2 Receiver コアは、1 つのクロック レーンと最大 4 つのデータ レーンを管理できます。各 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサーには4つのレーンがあります。• 拡張カード: — 4つのMMC/SD/SDIOカードポートはすべて以下をサポートします: – UHS-I SDR-104モードまでのSDおよびSDIOカードの1ビットまたは4ビット転送モード仕様(最大104 MB / s) – SDRモードとDDRモードの両方で最大52MHzのMMCカードの1ビット、4ビット、または8ビット転送モード仕様(最大104 MB / s) • USB: — 1つの高速(HS)USB 2.0 OTG(最大480 Mbps)、統合型HS USB PHY — 3つのUSB 2.0(480 Mbps)ホスト: — 統合型高速PHY搭載のHSホスト1台 – 統合型High Speed Inter-Chip(HS-IC)USB PHY搭載のHSホスト2台 • 拡張PCI Expressポート(PCIe)v2.0 1レーン — PCI Express(Gen 2.0)デュアルモードコンプレックス、 ルート複合操作とエンドポイント操作をサポートします。x1 PHY 構成を使用します。• その他のIPとインターフェース: — I2 Sモードで最大192 kHzのステレオ入力と出力のオーディオサンプル周波数をサポートできるSSIブロック — ESAIは、I2Sモードで最大260 kHzのオーディオサンプル周波数をサポートし、7.1マルチチャンネル出力を備えています — 5つのUART、それぞれ最大5.0 Mbps: — RS232インターフェースを提供 — 9ビットRS485マルチドロップモードをサポート — 5つのUART(UART1)のうちの1つは8線式をサポートし、他の4つは4線式をサポートします。針金。これは、すべての UART IP が同一であるため、SoC IOMUX の制限によるものです。— 5つのeCSPI(拡張CSPI) — 3つのI2C、400 kbpsをサポート — ギガビットイーサネットコントローラ(IEEE1588準拠)、10/100/10001 Mbps — 4つのパルス幅変調器(PWM) — システムJTAGコントローラ(SJC) — 割り込み機能付きGPIO — 8x8キーパッドポート(KPP) — Sony Philips Digital Interconnect Format(SPDIF)、RxおよびTx — 2つのコントローラエリアネットワーク(FlexCAN)、各1 Mbps
— 2つのウォッチドッグタイマー(WDOG) — オーディオマルチプレクサ(AUDMUX) — MLB(MediaLB)は、MOSTネットワーク(150 Mbps)へのインターフェースを提供します i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、高度な電源管理ユニットとコントローラーを統合しています: • オンチップリソースにLDO電源を含むPMUを提供 • ダイ温度を監視するために温度センサーを使用 • 低電力モードのDVFS技術をサポート • ArmおよびMPEのソフトウェアステートリテンションとパワーゲーティングを使用 • さまざまなレベルのシステム電源モードをサポート • 使用柔軟なクロックゲーティング制御方式 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、専用のハードウェアアクセラレータを使用して、目標とするマルチメディアパフォーマンスを実現します。ハードウェアアクセラレータの使用は、低消費電力で高いパフォーマンスを得るための重要な要素であり、CPUコアは他のタスクを実行するために比較的自由です。i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサには、以下のハードウェアアクセラレータが組み込まれています: • VPU—ビデオ処理ユニット • IPUv3H—画像処理ユニット バージョン3H (2 IPU) • GPU3Dv6—3Dグラフィックス処理ユニット (OpenGL ES 3.0) バージョン6 • GPU2Dv3—2Dグラフィックス処理ユニット (BitBlt) バージョン3 • GPUVG — OpenVG 1.1グラフィックス処理ユニット • 4 x PRE-プリフェッチおよびリゾルブエンジン • 2 x PRG-プリフェッチおよびリゾルブガスケット • ASRC-非同期サンプルレートコンバータ セキュリティ機能は、次の方法で有効化および加速されます。次のハードウェア: • TZアーキテクチャを含むArm TrustZone(割り込みの分離、メモリマッピングなど) • SJC—システムJTAGコントローラー。システムデバッグ機能へのアクセスを規制またはブロックすることにより、デバッグポート攻撃からJTAGを保護します。• CAAM - Cryptographic Acceleration and Assurance Module、16 KBのセキュアRAMとTrue and Pseudo Random Number Generator(NIST認定) • SNVS—セキュアな不揮発性ストレージ(セキュアリアルタイムクロックを含む) • CSU—Central Security Unit。IC 識別モジュール (IIM) の機能強化。ブート時と eFUSE によって設定され、セキュリティ レベルの動作モードと TZ ポリシーを決定します。A-HAB(Advanced High Assurance Boot) - HABv4 に新たに組み込まれた拡張機能(SHA-256、2048 ビット RSA キー、バージョン管理メカニズム、ウォーム ブート、CSU、および TZ 初期化)
• Arm Cortex-A9 MPCore 4xCPUプロセッサ(TrustZone®搭載) • コア構成は対称で、各コアには以下が含まれます: — 32 KByte L1 Instruction Cache — 32 KByte L1 Data Cache
- プライベートタイマーとウォッチドッグ - Cortex-A9 NEON MPE(メディア処理エンジン)コプロセッサ Arm Cortex-A9 MPCoreコンプレックスには以下が含まれます: - 128の割り込みをサポートする一般割り込みコントローラ(GIC) - グローバルタイマー - スヌープコントロールユニット(SCU) - 1MBの統合I/D L2キャッシュ、2つ/4つのコアで共有 - 2つのマスターAXI(64ビット)バスインターフェース L2キャッシュの出力 - 表6の通りのコア(ネオンキャッシュとL1キャッシュを含む)の周波数。• NEON MPEコプロセッサ — SIMDメディア処理アーキテクチャ — 32x64ビットの汎用レジスタを備えたNEONレジスタファイル — NEON整数実行パイプライン(ALU、Shift、MAC) — NEONデュアル、単精度浮動小数点実行パイプライン(FADD、FMUL) — NEONロード/ストアおよびパーミュートパイプライン SoCレベルのメモリシステムは、次の追加コンポーネントで構成されています: • HABを含むブートROM(96 KB) • 内部マルチメディア/共有、高速アクセスRAM(OCRAM、 512 KB) • セキュア/非セキュアRAM (16 KB) • 外部メモリインターフェイス: — 16ビット、32ビット、64ビットのDDR3-1066、DDR3L-1066、および1/2 LPDDR2-800チャネル、DDRインターリーブモードをサポート、デュアルx32 LPDDR2用 — 8ビットNAND-Flash、Raw MLC/SLC、2 KB、4 KB、8 KBのページサイズ、BA-NAND、PBA-NAND、LBA-NAND、OneNAND™などのサポートを含む。BCH ECC最大40ビット。— 16/32ビットNORフラッシュ。すべての EIMv2 ピンは、他のインターフェイスで多重化されます。- 16/32ビットPSRAM、セルラーRAM 各 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、外部デバイスへの次のインターフェイスを可能にします： • ハードディスクドライブ—SATA II、3.0 Gbps • ディスプレイ—合計5つのインターフェイスが利用可能です。すべてのインターフェイスの合計生ピクセルレートは、最大450メガピクセル/秒、24bppです。最大 4 つのインターフェイスを並行してアクティブにすることができます。— パラレル 24 ビット ディスプレイ ポート x 1 (最大 225 Mpixels/秒) (例: 60 Hz の WUXGA、60 Hz のデュアル HD1080 と WXGA) — LVDS シリアル ポート — 最大 170 Mpixels/秒のポート 1 つ (例: 60 Hz の WUXGA) または 各 85 MP/秒の 2 ポート — HDMI 1.4 ポート — MIPI/DSI、1 Gbps で 2 レーン
—パラレルカメラポート(最大20ビットおよび最大240MHzピーク)—MIPI CSI-2シリアルカメラポート、1/2/3レーンモードで最大1000 Mbps /レーン、4レーンモードで最大800 Mbps /レーンをサポートします。CSI-2 Receiver コアは、1 つのクロック レーンと最大 4 つのデータ レーンを管理できます。各 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサーには4つのレーンがあります。• 拡張カード: — 4つのMMC/SD/SDIOカードポートはすべて以下をサポートします: – UHS-I SDR-104モードまでのSDおよびSDIOカードの1ビットまたは4ビット転送モード仕様(最大104 MB / s) – SDRモードとDDRモードの両方で最大52MHzのMMCカードの1ビット、4ビット、または8ビット転送モード仕様(最大104 MB / s) • USB: — 1つの高速(HS)USB 2.0 OTG(最大480 Mbps)、統合型HS USB PHY — 3つのUSB 2.0(480 Mbps)ホスト: — 統合型高速PHY搭載のHSホスト1台 – 統合型High Speed Inter-Chip(HS-IC)USB PHY搭載のHSホスト2台 • 拡張PCI Expressポート(PCIe)v2.0 1レーン — PCI Express(Gen 2.0)デュアルモードコンプレックス、 ルート複合操作とエンドポイント操作をサポートします。x1 PHY 構成を使用します。• その他のIPとインターフェース: — I2 Sモードで最大192 kHzのステレオ入力と出力のオーディオサンプル周波数をサポートできるSSIブロック — ESAIは、I2Sモードで最大260 kHzのオーディオサンプル周波数をサポートし、7.1マルチチャンネル出力を備えています — 5つのUART、それぞれ最大5.0 Mbps: — RS232インターフェースを提供 — 9ビットRS485マルチドロップモードをサポート — 5つのUART(UART1)のうちの1つは8線式をサポートし、他の4つは4線式をサポートします。針金。これは、すべての UART IP が同一であるため、SoC IOMUX の制限によるものです。— 5つのeCSPI(拡張CSPI) — 3つのI2C、400 kbpsをサポート — ギガビットイーサネットコントローラ(IEEE1588準拠)、10/100/10001 Mbps — 4つのパルス幅変調器(PWM) — システムJTAGコントローラ(SJC) — 割り込み機能付きGPIO — 8x8キーパッドポート(KPP) — Sony Philips Digital Interconnect Format(SPDIF)、RxおよびTx — 2つのコントローラエリアネットワーク(FlexCAN)、各1 Mbps
— 2つのウォッチドッグタイマー(WDOG) — オーディオマルチプレクサ(AUDMUX) — MLB(MediaLB)は、MOSTネットワーク(150 Mbps)へのインターフェースを提供します i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、高度な電源管理ユニットとコントローラーを統合しています: • オンチップリソースにLDO電源を含むPMUを提供 • ダイ温度を監視するために温度センサーを使用 • 低電力モードのDVFS技術をサポート • ArmおよびMPEのソフトウェアステートリテンションとパワーゲーティングを使用 • さまざまなレベルのシステム電源モードをサポート • 使用柔軟なクロックゲーティング制御方式 i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサは、専用のハードウェアアクセラレータを使用して、目標とするマルチメディアパフォーマンスを実現します。ハードウェアアクセラレータの使用は、低消費電力で高いパフォーマンスを得るための重要な要素であり、CPUコアは他のタスクを実行するために比較的自由です。i.MX 6DualPlus/6QuadPlusプロセッサには、以下のハードウェアアクセラレータが組み込まれています: • VPU—ビデオ処理ユニット • IPUv3H—画像処理ユニット バージョン3H (2 IPU) • GPU3Dv6—3Dグラフィックス処理ユニット (OpenGL ES 3.0) バージョン6 • GPU2Dv3—2Dグラフィックス処理ユニット (BitBlt) バージョン3 • GPUVG — OpenVG 1.1グラフィックス処理ユニット • 4 x PRE-プリフェッチおよびリゾルブエンジン • 2 x PRG-プリフェッチおよびリゾルブガスケット • ASRC-非同期サンプルレートコンバータ セキュリティ機能は、次の方法で有効化および加速されます。次のハードウェア: • TZアーキテクチャを含むArm TrustZone(割り込みの分離、メモリマッピングなど) • SJC—システムJTAGコントローラー。システムデバッグ機能へのアクセスを規制またはブロックすることにより、デバッグポート攻撃からJTAGを保護します。• CAAM - Cryptographic Acceleration and Assurance Module、16 KBのセキュアRAMとTrue and Pseudo Random Number Generator(NIST認定) • SNVS—セキュアな不揮発性ストレージ(セキュアリアルタイムクロックを含む) • CSU—Central Security Unit。IC 識別モジュール (IIM) の機能強化。ブート時と eFUSE によって設定され、セキュリティ レベルの動作モードと TZ ポリシーを決定します。A-HAB(Advanced High Assurance Boot) - HABv4 に新たに組み込まれた拡張機能(SHA-256、2048 ビット RSA キー、バージョン管理メカニズム、ウォーム ブート、CSU、および TZ 初期化)
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