TI SN74LVC1G04DCKR
| 利用できる |
TI SN74LVC1G04DCKR
• 超小型 0.64mm2 1.65V から 5.5V の VCC 動作で使用可能。0.5mmピッチのパッケージ(DPW)
• 5V V をサポート SN74LVC1G04 デバイスは、ブール CC 演算関数 Y = A を実行します。
• 入力は最大5.5Vの電圧を受け入れ、VCCへのダウン変換が可能 CMOSデバイスは、広い範囲にわたって低い静的電力損失を維持しながら、高出力ドライブを備えています。
• 3.3V VCC 動作範囲で最大 3.3ns の tpd
• 低消費電力、最大10μA ICC SN74LVC1G04デバイスは、さまざまなもので利用可能です。
• 3.3V パッケージでの ±24mA 出力ドライブ (超小型 DPW パッケージを含む)
• ioffは、0.8mm×0.8mmのボディサイズでライブ挿入、パーシャルパワーダウンをサポートします。モードとバックドライブ保護
• ラッチアップ性能が 100mA を超えるデバイス情報 (1) JESD 78、クラス II デバイス名パッケージ本体サイズによる
• ESD 保護は JESD 22 SOT-23 (5) 2.9mm × 1.6mm を超えています
– 2000-V人体モデル(A114-A)SC70(5)2.0mm×1.25mm
– 200Vマシンモデル(A115-A)SN74LVC1G04 SON (6)1.45mm×1.0mm
– 1000V 帯電デバイス モデル(C101)
• 超小型 0.64mm2 1.65V から 5.5V の VCC 動作で使用可能。0.5mmピッチのパッケージ(DPW)
• 5V V をサポート SN74LVC1G04 デバイスは、ブール CC 演算関数 Y = A を実行します。
• 入力は最大5.5Vの電圧を受け入れ、VCCへのダウン変換が可能 CMOSデバイスは、広い範囲にわたって低い静的電力損失を維持しながら、高出力ドライブを備えています。
• 3.3V VCC 動作範囲で最大 3.3ns の tpd
• 低消費電力、最大10μA ICC SN74LVC1G04デバイスは、さまざまなもので利用可能です。
• 3.3V パッケージでの ±24mA 出力ドライブ (超小型 DPW パッケージを含む)
• ioffは、0.8mm×0.8mmのボディサイズでライブ挿入、パーシャルパワーダウンをサポートします。モードとバックドライブ保護
• ラッチアップ性能が 100mA を超えるデバイス情報 (1) JESD 78、クラス II デバイス名パッケージ本体サイズによる
• ESD 保護は JESD 22 SOT-23 (5) 2.9mm × 1.6mm を超えています
– 2000-V人体モデル(A114-A)SC70(5)2.0mm×1.25mm
– 200Vマシンモデル(A115-A)SN74LVC1G04 SON (6)1.45mm×1.0mm
– 1000V 帯電デバイス モデル(C101)
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