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なぜGUARDIANを選ぶのか?
私たちの強み
豊富なグローバル調達チャネルと顧客リソース、差別化された価格優位性。 NXP / ST / INFINEONなどのオリジナル工場との緊密な協力関係、および自動車、産業、その他の製品ラインの独占供給リソースを持っています。 Arrow / AVNET / WPI / WTのグローバルエージェントと協力して、全領域と多次元で緊密な協力を行い、グローバルな在庫リソースを割り当てます。
私たちの配送速度
顧客の生産と配送 を満足させる迅速かつタイムリーな配信能力 2 時間の迅速な見積もり対応 アクション のタイムリーな配信のための 2-7 日間 タイムリーなアフターセールスフィードバック
私たちの専門的な能力
プロフェッショナルな品質管理とサービスの仕組み:納品された材料の品質を確保します。 プロフェッショナルなサプライヤー紹介の仕組みと厳格なサプライヤー資格評価の仕組み。 プロフェッショナルな入荷検査の仕組み。 専門の第三者試験機関との緊密な協力。
私たちのチーム
ポジティブガーディアン/タイタオチーム:一貫して効率的でダイナミックです。 シニアリーダーシップチームは20年以上の豊富な経験を持ち、お客様に専門的な情報統合リソースを提供しています。 若い営業チームは常に情熱的な状態を維持し、より効率的で高品質なサービスをお客様に提供しています。
すべての電子部品の基本情報
Guardian International Electronics Co., Ltd. / Shenzhen Taitao Electronic Technology Co., Ltd.は、中国広東省深センにあります。FPGAチップ輸出業者、これはFPGAチップ供給、代理店と流通を統合する自動車グレードのチップサプライチェーンサービスプロバイダーです。
私たちは、新エネルギー、通信、医療、産業、その他の分野を含む、世界の自動車電子製品メーカーに電子部品ソリューションを提供することに取り組んでいます。
電子部品分類の紹介
1.コンポーネント:分子組成を変更せずに工場で処理された製品は、コンポーネントと呼ぶことができ、エネルギーを必要としません。これには、抵抗器、コンデンサ、インダクタが含まれます。(1)回路デバイス:ダイオード、抵抗器など (2)接続デバイス:コネクタ、ソケット、接続ケーブル、プリント基板。
2.デバイス:工場での生産や加工の過程で分子構造が変化したデバイスをデバイスと呼びます。
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よくあるご質問
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少量で供給する。 予定された供給を提供する。 支える。
スケジューリング:ディストリビューターは電子部品を購入して保管します。必要なときにすぐに届けてくれます。 サプライヤーの数を減らす: ディストリビューターを使用すると、必要なサプライヤーの数が減ります。1 つのディストリビューターが、コンポーネントの複数のソースのサプライヤーになることができます。これにより、生産が合理化され、コストが削減されます。 品質基準:ディストリビューターは認定ディーラーです。彼らは信頼できるメーカーからのみ購入します。これにより、偽造電子機器がサプライチェーンに侵入するリスクが軽減されます。 経験豊富なスタッフ:ほとんどのディストリビューターは熟練したスタッフを雇用しています。彼らは、適切なアプリケーションのための部品の選択と調達を支援できます。買い手は、多くの指示を出したり、プロセスを細かく管理したりする必要はありません。
ハイサービスディストリビューター ブロードラインディストリビューター 専門ディストリビューター 独立した販売およびマーケティング組織
私たちの更新とブログ投稿
半導体の10年:1兆ドル規模の産業
世界の半導体産業は、10年の成長を遂げる準備ができており、2030年までに1兆ドル規模の産業になると予測されています。 半導体業界は、私たち全員が依存する技術に不可欠な部品を製造しており、昨年のニュースで大きな話題となりました。そして、それは良いニュースばかりではありませんでした。供給不足は、自動車からコンピューターまであらゆるものの生産にボトルネックをもたらし、世界経済の円滑な機能には小さなチップがいかに重要であるかを浮き彫りにしました。多くの点で、私たちの世界は半導体の上に「構築」されています。今後10年間でチップ需要が増加すると予想されるため、半導体製造および設計企業は、市場がどこに向かっているのか、そして何が長期的に需要を促進するのかを深く分析することで、今の恩恵を受けることができます。 デジタルが生活やビジネスに与える影響が加速する中、半導体市場は活況を呈し、2021年の売上高は20%以上増加して約6,000億ドルに達しました。さまざまなマクロ経済の仮定に基づくマッキンゼーの分析によると、業界の年間総成長率は2030年まで年平均6〜8%になる可能性があることが示唆されています。 その結果は?10年後までに1兆ドルの産業になる(これは、年間平均価格が約2%上昇し、現在のボラティリティの後にバランスの取れた需要と供給に戻ると仮定している)。 リモートワーク、AIの成長、電気自動車の需要の急増などのメガトレンドの中で、メーカーやデザイナーは今、評価し、報酬を得るのに最適な位置にいることを確認する必要があります。 EBITAマージンを25〜30%と仮定すると、現在の株式評価は、業界全体で2030年までの平均収益成長率を6〜10%支えていることが、上場企業48社の分析で示されています。それでも、一部の企業は他の企業よりも優位に立っており、個々のサブセグメントの成長はわずか5%から最大15%の範囲になる可能性があります(図表)。 個々のサブセグメントに掘り下げると、成長の約70%は、自動車、計算およびデータストレージ、ワイヤレスの3つの業界によって推進されると予測されています。 最も急成長しているセグメントは自動車である可能性が高く、自動運転やe-モビリティなどのアプリケーションによって需要が3倍になる可能性があります。2030年のSAE(Society of Automotive Engineers)レベル4の電気自動車の半導体含有量のコストは、内燃機関を動力源とするSAEレベル1の自動車の500ドルと比較して、約4,000ドルになる可能性があります。2021年の半導体需要に占める割合はわずか8%ですが、10年後には13〜15%を占める可能性があります。それに基づいて、このセグメントは、今後数年間の業界拡大の20%を占めることになります。 コンピュートおよびデータストレージ市場における4〜6%の成長は、AIやクラウドコンピューティングなどのアプリケーションをサポートするサーバーの需要によって促進される可能性があると分析は示しています。一方、ワイヤレスセグメントでは、新興国市場における下位層から中層へのシフトが進み、5Gの成長に支えられて、スマートフォンが拡大の大部分を占める可能性があります。 これらの教訓は、意思決定者にとってどのような意味を持つのでしょうか。確かに、半導体業界の見通しは明るいように見えますが、需給のミスマッチによる短期的なボラティリティの可能性や、世界経済や地政学的な見通しの変化はあります。成長が長期的に続くと予想されるため、業界のリーダーにとっての課題は、研究開発、工場、調達に戦略的に焦点を当て、モデリングの教訓を適用して機会の領域を解き放つことです。
民生用デバイス向けチップメーカーは、今後販売が減速すると見ています
パソコン、家電製品、Androidスマートフォンにエクスポージャーを持つチップメーカーは、第2四半期の決算報告で需要の低迷を指摘しています。一方、他の半導体株は、エンタープライズコンピューティング、産業用、自動車用チップの需要の強さについて、ビートアンドレイズレポートを投稿しています。 先週、Advanced Micro Devices (AMD)、Power Integrations (POWI)、Qorvo (QRVO)、SiTime (SITM)、Skyworks Solutions (SWKS)、Synaptics (SYNA) は、消費者向けデバイスの販売が軟化したことを理由に、第 3 四半期と第 4 四半期の収益見通しを引き下げました。 そして先週、Intel(INTC)とQualcomm(QCOM)も同じ理由でガイダンスを引き下げました。 パソコンやAndroidスマートフォンの販売が鈍化していることは、第2四半期の決算シーズンに向けてよく理解されていました。しかし、Apple(AAPL)のiPhoneの販売が好調だったことが、SkyworksやCirrus Logic(CRUS)などのチップメーカーの減速を相殺するのに役立ちました。 Qorvoは、中国のスマートフォン販売の低迷に見舞われました ワイヤレスチップメーカーのQorvoは、Oppo、Vivo、Xiaomiなどの中国のAndroidスマートフォンの売上減少により打撃を受けています。 中国のスマートフォンメーカーが大量の部品在庫を削減しているため、Qorvoは「大きな逆風」に直面していると、ニーダムの半導体株アナリスト、ラジビンドラ・ギル氏は顧客向けノートで述べています。 「彼らは現在、積極的な在庫のバーンを受けて、12月がAndroid市場の底になると予想しています」とGill氏は述べています。弱点は、プレミアムデバイスではなく、ローレンジおよびミッドレンジのAndroidハンドセットにあると彼は述べた。 一部の半導体株は好調 クラウドコンピューティング、産業用、自動車用チップ市場へのエクスポージャーが大きいチップメーカーは、今期の決算シーズンをアウトパフォームしました。その陣営の半導体株には、ラティスセミコンダクター(LSCC)、マイクロチップテクノロジー(MCHP)、モノリシックパワーシステムズ(MPWR)、ラムバス(RMBS)が含まれます。これらの企業は、今年の決算シーズンにビートアンドレイズの四半期報告書を提出しています。 半導体株は最近、全体的に上昇しています。IBDの半導体製造グループは現在、IBDが追跡している197の業界グループのうち76位にランクされています。6週間前は134位にランクインしていた。 IBDのファブレス半導体業界グループは、6週間前の166位から94位にランクインしました。 一方、SOXとして知られるフィラデルフィア半導体指数は年初来で22.6%下落しているのに対し、S&P 500は13%下落しています。SOXには、米国で取引されている半導体の上位30銘柄が含まれています。
車載用半導体のリードタイムはまだ改善されていません
半導体の入手可能性は依然として困難です。1年前に注目を集めた車載用マイコン(MCU)のリードタイムは、2月以降わずかに改善されました。しかし、アナログチップのリードタイムは、現在の半導体不足の状況下では、長期平均の約4倍と一貫して高いままであり、ピークレベルに近い水準にあります。アナログ供給は、自動車のサプライチェーンに困難をもたらし続けると考えています。 S&P Global Mobilityの自動車半導体リードタイム分析およびその他のリソースは、AutoTechInsight内のE/EおよびSemiモジュールのサブスクライバーが利用できます。